近日，松下机电株式会社宣布，将向其位于黄埔的松下电子材料（广州）有限公司投资约75亿日元（约合3.38亿元人民币），用于扩建多层基板材料“MEGTRON”新生产线，该产线计划于2027年4月投产，并在同年完成量产体制的构建。
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　　据了解，这是松下继建设泰国大城府新工厂（2025年9月12日发布）以进军东南亚市场之后，进一步强化全球生产体制的又一举措，旨在瞄准市场规模更大且未来具有长期发展潜力的中国市场。