诚邀

　　半导体制造的每一步进阶，都离不开精密检测与过程控制的坚实支撑。8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心启幕。深耕半导体领域数十年的英福康，将携多款前沿产品与核心技术亮相，与行业同仁共探半导体制造的精准之道。

　　我们在哪？

　　展会时间：8月31-9月2日

　　展馆地址：无锡太湖国际博览中心

　　英福康展位：B3馆 453展位




　　现场看什么？

　　LINXON® LX218 氦气和氢气检漏仪



　　LINXON LX218 来自英福康自有国产品牌"灵讯"，融合欧洲精密技术与中国制造智慧，兼具高品质与高性价比。

　　在半导体制造中，刻蚀、沉积等工艺对真空腔体密封性要求极为苛刻，微小泄漏便可能导致整批晶圆报废。LX218最快响应时间仅0.5秒，最小可检测泄漏率＜5×10⁻¹³ Pa·m³/s，快速精准定位泄漏点，为半导体产线良率保驾护航。离子源核心部件提供3年质保，坚固耐用，从容应对半导体现场复杂环境。

　　Zevision® IMC300控制器



　　薄膜沉积工艺中，膜厚均匀性与速率控制精度直接影响芯片性能。Zevision® IMC300采用英福康ModeLock测量系统，厚度精度达0.5%，频率分辨率±0.00656 Hz，以卓越的厚度精度和极低的速率噪声最大限度提升再现性与均匀性。ModeLock技术可显著延长晶体使用寿命，最大限度增加运行次数、降低晶体消耗成本。支持单个控制器同时运行多个源，配备触摸屏前面板，菜单易于浏览、配方构建直观，帮助半导体制造商在先进制程中实现精准可靠的膜厚控制。

　　真空测量传感器



　　从大气压到超高真空，英福康提供覆盖半导体全工艺流程的真空测量解决方案，以高品质确保生产过程中的真空压力控制和真空室完整性。

　　共话半导体制造新未来

　　在半导体制造的更多关键环节，我们同样提供不可或缺的技术支撑。

　　高端RGA领域业界标杆，英福康Transpector系列为PVD、CVD/ALD等苛刻工艺提供长效监测，选择性蚀刻同样游刃有余。

　　面向智能工厂，英福康提供Factory Scheduler智能排产系统与FPS数字孪生系统，贯通全流程实时数据管理与调度，助力半导体制造迈向全面智能化。

　　展会现场更有专业技术团队驻守展位，随时为您答疑解惑，深入交流。